美国这些年领跑 AI 和半导体技术，却没把大部分利润留在本土。光 2024 年第四季，台积电一家公司就占了全球晶圆代工营收的 67%，三星排名第二，远胜过任何美国厂商。
对此，意识到问题的特朗普政府选择双管齐下：一方面，不断
加码对中国的技术封锁，将AI芯片、EDA设计软件、高端制造设备都列入限制出口名单。另一方面，
大幅简化半导体厂和配套
基础设施的
审批，力推 AI 制造链回流美国本土。（
bloomberglaw）
但摩根士丹利也警告，未来五年若美国在缺乏中国零组件与技术支持的情况下，试图将AI 制造业全面迁回本土会十分困难。
因此，现在谁能解决这个问题，谁就能拿到订单、补贴和资源。
具体有哪些创业机会？
民间在美半导体供应链累计投资已超 5400 亿美元，大多投在晶圆制造与大型厂房。但不是所有人都能造芯片，AI与半导体的产业链里也不是只有晶圆厂才吃香。最适合创业者切入的，其实是尚未成熟的中间环节与配套服务。
举个例子。EDA软件是芯片设计时不可缺的工具，目前全美主要由Cadence和Synopsys主导，其产品多为企业级、动辄百万美金。但过去两年，AWS 与 Synopsys 推出按小时租用方案，收入增速竟远超传统许可，可看出初创团队更爱在线工具。
要是做轻量版、模块化的云端EDA服务，面向新兴AI芯片创业团队，既不需要巨额硬件，还能顺应用时付费的趋势。
还有一领域是封装测试。芯片设计出来，必须通过物理封装和功能测试才能上市，但美国过去这一段链条依赖亚洲厂商（比如日月光、长电）。现在政策鼓励本土回流，可是设备、工艺、人才都不全。就意味着，有人要来补这个缺口——如果能建立一套先进封装试产线、甚至专攻某种细分工艺（像SiP、3D封装），不仅订单不会少，初期还有政府补贴。
即便不做设备，不做设计，也可以关注相关材料。半导体用的光掩膜、化学抛光浆料、特种硅片，都有明确的本土化制造需求，进入门槛比芯片制造低，竞争也没有那么集中。
为什么这条赛道值得现在就押注？
其实现在这个时间点，恰恰是中小企业最容易卡位的窗口。
原因有三：第一，政策明确支持。特朗普把AI制造定为战略目标，相关税务优惠、资金扶持都更倾向于制造公司。
第二，供需脱节明显。由于过去高度依赖亚洲链条，美国本土其实很多半导体基础环节是断档的。现在推动供应链本土化，就意味着很多过去没人做的事情突然变得抢手。
第三，大公司想改一条产线，可能动辄需要两年规划期、几十亿美元投资。但小团队、灵活产线、局部创新，反而更容易及时抢到新趋势下的订单、甚至成为上游厂的合作伙伴。
现在这个风口，政策撑着，市场有缺。如果有技术、有团队、有执行力，这很可能就是下一个闷声发大财的机会。
📌 更多美国制造业创业机会，别只盯着AI！
除AI芯片本地化之外，欢迎看我们整理的《2025美国制造创业四大赛道》系列专题，了解制造业回流正带来的全产业链创业机会：
🔧 工厂自动化升级：
劳工成本上涨、政策补贴推动，美国制造正加速自动化改造。从机械手臂、传感器到边缘AI方案，这个市场正在等懂技术又懂落地的人。
🔋 能源与关键矿产安全：
锂、钴、稀土……不再只是地质话题，而是美国政策下的战略资源。谁能打通回收、替代、加工的落地链路，谁就能拿到项目与资源。
🚗 汽车零部件本地化：
电动车带起的本地配套潮，让零部件从海外代工变成了“就近制造”刚需。供应链缺口大、切入点多，适合中小团队先小后大切入。
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